인천시, 반도체 소부장기업 기술력 강화로 성장 견인

9일, 반도체 R&D 지원사업 성과 발표회 개최

유종열 기자 / 인천광역시(시장 유정복)가 지역 반도체 기업들의 기술 자립과 생태계 강화를 위해 추진한 연구개발(R&D) 지원사업이 가시적인 성과를 거두고 있다.

인천시는 1월 19일 오라카이 송도 파크 호텔에서 ‘반도체 연구개발(R&D) 지원사업 성과 발표회’를 개최했다. 이번 행사는 2025년 한 해 동안 인천시와 한국생산기술연구원이 공동으로 추진한 반도체 연구·개발 협력 지원사업의 성과를 공유하고 앞으로의 정책 방향을 논의하기 위해 마련됐다.

시는 인천 지역 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업의 기술 경쟁력과 시장 대응 역량을 강화하기 위해 한국생산기술연구원의 전문 인력과 연구 장비를 활용해 연구·개발, 실증, 장비·기술 지원, 인력 양성 등 전 주기에 걸친 지원을 체계적으로 추진해 왔다.

이번 반도체 연구개발(R&D) 지원사업은 ▲반도체 후공정 특화 뿌리기술 지원 (17개 사) ▲패키징 협력기업 연계형 소부장 기업발굴 및 검증 (8개 사) ▲혁신파트너기업 발굴 및 검증 (2개 사) 등 3개 분야로 추진됐으며 총 27개 기업이 참여했다.

주요 성과로는 반도체 공정에서 발생하는 귀금속(Pt, Pd) 재활용 공정 기술을 확보해 원가 절감과 자원 순환형 공정 전환의 기반을 마련한 점과, 다이아몬드 화학·기계적 평탄화(CMP) 디스크, 경량 웨이퍼 링 프레임, 고방열 스페이서 부품, 레이저 기반 미세 가공·접합 기술 등 현장 적용이 가능한 핵심 후공정 기술을 개발한 점이 꼽힌다.

이러한 기술 성과를 바탕으로 반도체용 비정질 열계면 소재, 고대역폭 메모리(HBM) 멀티 소켓 자동 정렬 시스템, 이미지 센서용 플립칩 패키징 기술 등 첨단 패키징 분야로 적용 범위가 확대됐다. 또한 전력반도체 분야에서도 리드프레임 제조 기술, 양면 냉각(DSC) 패키지 금형 기술, 소결 접합 기술 등을 통해 고출력·고신뢰성 제품 대응 기반을 마련했다.

특히 남동구 소재 ㈜마그트론은 희토류 사용량을 약 70% 절감한 마그네트 콜렛 기술을 개발해 해외 수입에 의존하던 후공정 장비 핵심 부품의 국산화 가능성을 입증했다. 해당 기술은 실제 반도체 후공정 장비에 적용돼 약 5천만 원 규모의 신규 매출로 이어졌으며, 성장 중인 반도체 후공정 장비 시장에서 국산 부품 채택 확대가 기대된다.

또한 남동구 소재 ㈜파버나인은 웨이퍼 링 프레임 경량화 기술을 통해 기존 대비 약 47.7%의 무게 저감을 달성했다. 이는 반도체 공정 내 물류 효율을 높이고 작업 안전성을 개선한 성과로, 글로벌 반도체 제조사가 요구하는 공정 효율화 방향에 부합하는 기술로 평가된다. 이러한 기술 경쟁력은 제품 공급을 넘어 공정 개선에 따른 간접 매출 창출 등 실질적인 사업 성과로도 이어지고 있다.